일본에서 금일 발매된 PS3의 분해 사진이 벌써 공개되었다. 개발 기간이 길었던 만큼 어느 때 보다도 깔끔하게 정돈된 내부 구성을 볼 수 있다. 초기에 발표된 사양과는 차이가 있어서 논란이 많았지만 여전히 많은 주목을 받고 있는 콘솔이다.
메인 기판의 모습. Cell과 RSX를 비롯한 여러가지 칩들이 옹기종기 모여있다. 알려졌던 것처럼 PS1, PS2와의 하위 호환성 유지를 위한 EE+GS칩의 모습도 볼 수 있다. 차후에 소프트웨어 에뮬레이션이 완성되어 제거되면 코스트 다운의 가능성을 기대할 수 있는 부분이다.
더 많은 사진은 PC Watch에서 볼 수 있다.
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